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不安定な熱処理プロセスパラメータの校正:インテリジェントモニタリングと機器校正の二重保証

2026-01-23

不安定な熱処理プロセスパラメータの校正:インテリジェントモニタリングと機器校正の二重保証

不安定なプロセスパラメータは,製品の性能の変動を引き起こす.例えば,炉の温度変動が ± 5°Cで,作業部品の硬度偏差がHRC5以上になる可能性があります.そして,加熱時間の10%の偏差は,不十分なオーステニティ化や粗い粒子を引き起こします.主な原因は,温度制御器具の精度低下,加熱要素の老化,センサーの不具合,電源の電圧の変動ほかにも

安定性の改善ソリューションの核心は以下のとおりです.

定期的な校正システムを確立する.標準温度計との比較を行い,温度計と熱対を毎月校正し,温度測定精度は ≤±1°Cであることを確認する.; 6ヶ月ごとに暖房エレメントの抵抗値を検知し,偏差が10%を超えると直ちに交換し,不均等な出力量を避ける.
知的監視システムをアップグレードする: PLC制御システムとデータ収集モジュールを設置し,炉温などの重要なパラメータのリアルタイムモニタリングを行う.保持時間と冷却速度; 上限と下限のアラームドレッホを設定 (例えば,炉温度の偏差が ±3°Cを超えると自動アラームが起動) 追跡可能な自動データストレージを実現する.
電源供給と設備の保守を最適化する:入力電圧を安定させる電圧安定化装置を装備する (波動範囲を ± 5% の範囲で制御する).暖房回路の端ブロックを毎週検査し,良い電気接触を確保するためにオキシド層を取り除く.機械的な故障による異常パラメータを防ぐために,トランスミッションシステムと冷却システムの四半期ごとに包括的な改修を実施します.