熱処理における温度不均一性の回避：多次元技術最適化により±5℃の精密温度制御を実現

2026-01-08

熱処理における温度不均一性の回避：多次元技術最適化により±5℃の精密温度制御を実現

熱処理における温度均一性は、ワークの主要性能とバッチの一貫性を決定する重要な指標です。温度偏差は、不均一な結晶粒径や異常な相変態挙動を引き起こすだけでなく、製品の合格率にも直接影響します。金属板の局所的な温度差が20℃を超えると、引張強度のばらつきが30%増加します。半導体ウェーハなどの精密部品の場合、±5℃の温度偏差は、ドーピング濃度の変動が10%を超え、製品のスクラップに直接つながる可能性があります。この問題の根本的な原因は、加熱素子の不合理な配置、不十分な熱風循環、および炉本体の不十分なシール性能の3つの側面にあります。

的を絞ったソリューションの成熟したシステムが形成されています:

多ゾーン独立温度制御設計を採用し、エッジ領域の電力を10〜15％増加させて「エッジ効果」を相殺します。一部の装置は、24ゾーン温度制御を通じて±0.8℃の高精度制御を実現しています。
3KWの大風量遠心熱風循環ファンと304ステンレス鋼製デフレクターを装備。風速が2m/sに達すると、炉内の温度差を15℃から3℃に低減し、温度成層を解消します。
セラミックファイバー（熱伝導率<0.1 W/(m·K)）などの低熱伝導断熱材を選択し、ベローズシール構造と組み合わせることで、熱損失率を1％以内に抑え、熱損失を低減します。

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